气孔抑制 强度449MPa
通过振荡脉冲激光焊接调制熔池流动，抑制增材制造颗粒增强铝合金接头的气孔缺陷并细化焊缝组织。
Tan, Zhejun · Kai, Yu · Zeng, Caiyou · Cai, Xinyi · Wang, Zhimin · 王海波 · Min, Yang · 齐铂金 · 从保强
Journal of Materials Processing Technology 2024
振荡脉冲激光增强熔池流动，促进气泡逸出并均匀分散TiC颗粒，气孔抑制效果优于单纯脉冲或振荡模式。
热处理态OPW接头抗拉强度达449 MPa，伸长率9.5%，得益于气孔减少、组织细化及高密度纳米析出相。
激光束调制增强了熔池搅拌，使焊缝晶粒细化，TiC颗粒分布更均匀，从而提升接头变形能力。
该工艺直接针对WA-DED制备的颗粒增强铝合金，解决了增材构件焊接时特有的气孔与软化问题，无需额外预处理。