双酞嗪酮硫醚砜酮

耐290℃、阻燃V-0

刚性的双酚酞酮结构赋予聚合物高玻璃化转变温度，同时硫醚键显著改善溶解性，可在NMP中溶液加工成透明薄膜或热压成板，兼具优异力学性能和本征阻燃性。

Hongjian, Gu · 刘程 · 刘倩 · Jia, Hang · Qiao, Yue · Wenqi, Zhao · 陈友汜 · 蹇锡高

Chemical Engineering Journal 2023

具体参数

玻璃化转变温度

{'zh': '302–328', 'en': '302–328'} ℃

拉伸强度

{'zh': '91–102', 'en': '91–102'} MPa

弯曲强度

{'zh': '123–135', 'en': '123–135'} MPa

薄膜平均透光率

{'zh': '70', 'en': '70'} %

极限氧指数或阻燃等级

{'zh': 'V-0', 'en': 'V-0'}

技术优势

高温下仍可溶液加工

硫醚键和扭曲的双酞嗪酮结构破坏了分子链紧密堆砌，使聚合物在保持302–328°C玻璃化转变温度的同时可溶于NMP，可直接浇铸成透明薄膜。

高温低温都扛得住

热压板材在290°C和−60°C下均保持优异力学性能，满足宽温域应用需求。

本征阻燃，无需添加

含双酞嗪酮硫醚结构使聚合物自身通过UL-94 V-0级，无需外加阻燃剂即可用于对防火要求高的场合。

透明薄膜透光率超70%

溶液浇铸制备的薄膜在400–800 nm平均透光率超过70%，可用于需要光学透明的耐高温场景。

应用场景

• 耐高温透明薄膜：替代传统无色聚酰亚胺，在高温光学窗口中使用。
• 航空航天结构件：承受极端温度循环，兼顾阻燃与力学承载。
• 阻燃复合材料：作为本征阻燃基体树脂，省去外加阻燃剂。
• 柔性电子基底：耐高温且可溶液成膜，适配柔性线路板制程。