激光-超声振动钻头

出口损伤降52%

将激光烧蚀与超声振动耦合，用于加工SiCf/SiC陶瓷基复合材料微孔，显著降低钻削力和出口损伤。

Yulong, Wu · Yifei, You · 汪文虎 · 熊一峰 · Song, Liu · Peiqian, Xiao · Shan, Chenwei

Journal of Manufacturing Processes 2026

参数信息

钻削力降低率

7.23 %

孔壁粗糙度降低率

10.04 %

出口损伤降低率

52.47 %

技术优势

出口损伤大幅降低

相比传统经验加工方法，出口损伤降低52.47%，意味着后续去毛刺和修补工作量减少。

孔壁更光滑

超声振动辅助有效降低孔壁粗糙度，在相同进给量下获得比传统钻孔更好的表面质量。

钻削力更小

激光预软化材料与超声振动减摩耦合，使钻削力降低7.23%，减少刀具磨损和工件变形。

应用场景

• 陶瓷基复合材料加工：为难加工陶瓷基复合材料提供低损伤钻孔方案。
• 微小孔加工：实现高频振动下的微孔高质量钻削。
• 精密仪器与测量：提出的多目标优化模型可预测加工质量指标。
• 工业机器人：该技术可作为机器人末端执行器集成方案。