导电SiCN陶瓷

3D打印精密成型

用瓮光聚合（DLP）3D打印直接制备出致密且具有电学半导体特性的聚合物衍生陶瓷，无需复杂后处理即可获得复杂精密结构。

Chen, Siyao · Wan, Xue · 李金平 · 高波 · Chen, Xuliang · 孟松鹤 · 70507113

Journal of Materials Science and Technology 2023

参数信息

密度

1.79–2.08 g cm–3

孔隙率

< 5 %

电导率

10–5–10–1 S m–1

技术优势

精密成型

光敏墨水在405 nm紫外光照射下自聚合交联，可通过DLP打印出复杂结构的生坯。

轻质致密

热处理后得到的非晶陶瓷密度仅为1.79–2.08 g·cm⁻³，孔隙率低于5%。

温度敏感导电

电导率在25–1000 °C测试温度范围内从10⁻⁵到10⁻¹ S·m⁻¹单调对应，可通过指数函数拟合，适合高温传感应用。

应用场景

• 高温传感器：电导率对温度单调响应，可直接传感。
• 高温电学传感器：电导率随温度变化的特性适合电学传感。
• 3D打印陶瓷部件：DLP打印直接成型复杂陶瓷部件。
• 微纳制造：DLP打印精度高，可制备微纳结构。