芯片级沸腾强化
集成微型加热器和RTD的分布式微射流阵列，专为芯片级散热设计的可单片集成方案。
Jinya, Liu · 吴慧英 · Xia, Hua · 刘振宇
Applied Thermal Engineering 2024
SDS降低表面张力，激活更多成核位点，使起始核态沸腾所需壁面过热度降低，最大降幅达17.97°C。
SDS减小气泡脱离直径并增强气泡间排斥力，阻止气泡合并，使2500 ppm溶液在较低雷诺数下达到938 W/cm²。
成核位点增多和气泡脱离频率加快，使最大换热系数达121 kW/(m²·K)。
SDS溶液形成更稳定均匀的小气泡流，实现优异的基底温度均匀性并抑制大幅沸腾振荡。