硅基微射流冲击沸腾热沉

芯片级沸腾强化

集成微型加热器和RTD的分布式微射流阵列，专为芯片级散热设计的可单片集成方案。

Jinya, Liu · 吴慧英 · Xia, Hua · 刘振宇

Applied Thermal Engineering 2024

具体参数

临界热流密度
{'zh': '938', 'en': '938'} W/cm²
最大换热系数
{'zh': '121', 'en': '121'} kW/(m²·K)
起始核态沸腾壁面过热度降幅
{'zh': '17.97', 'en': '17.97'} °C

技术优势

沸腾提前启动

SDS降低表面张力，激活更多成核位点，使起始核态沸腾所需壁面过热度降低，最大降幅达17.97°C。

临界热流密度翻倍

SDS减小气泡脱离直径并增强气泡间排斥力，阻止气泡合并，使2500 ppm溶液在较低雷诺数下达到938 W/cm²。

换热系数显著提升

成核位点增多和气泡脱离频率加快，使最大换热系数达121 kW/(m²·K)。

温度更均匀

SDS溶液形成更稳定均匀的小气泡流，实现优异的基底温度均匀性并抑制大幅沸腾振荡。

应用场景