全器件自主自愈
三层结构无需外部刺激即可恢复机械与电化学性能，并可配置成多种三维构型。
Yixuan, Wu · Cai, Ling · 陈广学 · Maharjan, Sushila · 何明辉 · 苏彬
Small Methods 2025
三层结构在受损后能同时恢复机械和电化学性能，无需更换任何组件。
在室温下即可自主完成自愈，不需要加热、光照或溶剂等额外条件。
器件基于磁电效应工作，无需外部电源即可产生电信号。
磁性和导电组分高度兼容，可方便地制成各种三维形状。