曲面热源功率大幅提升
针对曲面热源逆向设计的柔性架构,通过新型导热复合材料和优化拓扑实现远超传统封装的输出提升。
Qianfeng, Ding · Hou, Yue · 李畅 · Sun, Xiaolong · Zhu, Zheng · Zhou, Wenjie · Wu, Zhonghang · 颜欣心 · 刘汝盟 · 郭海中 · 王自昱
Advanced Materials 2025
通过逆向设计将拓扑结构与热源曲率匹配,在正高斯曲面达到90.7%贴合度,减少界面热阻,提高热流利用率。
相对非优化结构,正高斯曲面功率提升432.7%,负高斯提升253.2%,证明贴合度提升直接转化为电输出增益。
新型光固化复合材料通过3D打印结构优化,导热系数达到0.213 W·m⁻¹·K⁻¹,有助于热量向热电腿传导,从而提升整体效率。