温度响应型三元共聚物

按需附着-分离

一种通过长烷基侧链结晶/熔化实现按需黏附-脱离的共聚物材料，其触发温度可在接近皮肤温度的宽范围内调节，适用于可穿戴电子器件的黏附层。

Min, Wu · Tianyu, Lu · 宋仕强 · Yan, Chen · Jiale, Xie · 李唯真 · 甘文君

ACS Applied Polymer Materials 2025

具体参数

断裂强度

{'zh': '1.67', 'en': ''} MPa

导电层电导率

{'zh': '13.0', 'en': ''} S/m

技术优势

附着-分离触发温度范围为 11.5–48.2 °C（包括皮肤温度）