Cu/AgCuTi/Nb复合材料

液氦温区高导热

采用冷喷涂AgCuTi中间层结合电镀铜与热处理钎焊，解决了Cu-Nb不互熔的界面结合难题，同时提供高效横向热传导，满足高电流高功率超导加速器的长期稳定运行要求。

李建鹏 · 李晓干 · Haidong, Li · Shuai, Wu · 杨自钦 · 张军辉 · Wang, Li · Yang, Ye · 敖三三 · To, S. · Guangze, Jiang · Tao, Liu · Li, Lu · Hangxu, Li · 秋凤 · 皇世春 · Wu, Andong · 谭腾 · Wang, Zhijun · 张生虎 · 何源

Materials and Design 2024

参数信息

界面结合强度

150 MPa

残余电阻率比 (RRR)

150

热导率

1600 W/(m·K)

技术优势

界面结合强度超过150 MPa

冷喷涂AgCuTi中间层与电镀铜层经热处理钎焊后，界面形成冶金结合，满足高电流高功率加速器的力学稳定性要求。

4.2 K热导率超过1600 W/(m·K)

高纯电镀铜层在液氦温度下具有高导热能力，能够有效横向散热，降低超导腔局部热点风险。

循环冷冲击后性能稳定

界面和力学性能在反复冷冲击后保持不变，适合长期运行在温度剧烈变化的超导加速器环境中。

应用场景

• 超导射频腔：用于超导腔制造，解决Cu-Nb不互熔问题并提高横向热传导。
• 粒子加速器：满足高电流高功率加速器在强RF场和极低温下的长期稳定运行。
• 低温热管理材料：作为低温热管理材料，在液氦温区提供高导热和热稳定性。