微球头铣削缺陷KDP光学元件

修复提速23%

以优化刀具刃口和机器学习参数匹配，在干切削中同时获得低于30 nm的表面粗糙度和显著缩短的单坑加工时间，用于激光损伤光学元件的快速回收。

程健 · Hongqin, Lei · Zhao, Linjie · 刘强 · Hu, Youwang · 陈明君

Sustainable Materials and Technologies 2025

参数信息

表面粗糙度

<30 nm

单个锥形修复坑平均加工时间

278 s

刀具刃口半径

1.8 μm

技术优势

表面质量可控

优化后的刃口半径与参数组合确保锥形修复坑表面粗糙度低于30 nm，满足激光损伤修复的高表面质量要求。

效率提升23%

通过机器学习优化的参数组合，单个锥形修复坑的平均加工时间从360 s降至278 s，显著提高回收效率。

应用场景

• 光学元件修复：快速修复激光损伤的KDP光学元件，延长其使用寿命。
• 超精密加工：在软脆KDP上实现亚微米级表面粗糙度的铣削。
• 激光损伤修复：通过锥形修复坑消除表面缺陷，抑制激光诱导损伤增长。
• 硬脆材料加工：优化切削参数，避免KDP等硬脆材料加工中的脆性断裂。