1-苯基-2-硫脲整平剂

微通孔无空洞填充

首次将硫代酰胺化合物用作电镀整平剂，通过与抑制剂协同产生吸附梯度，实现微通孔铜电镀的无空洞填充。

王云 · 于鑫 · Yu, Feng · Lei, Jin · Jia, Yang · 赵怿 · 宋弢 · 詹东平 · 于大全 · 杨防祖 · 孙世刚

ACS Applied Materials & Interfaces 2025

技术优势

实现无空洞填充

与PEG和SPS配合时，PTA呈现对流依赖吸附，口部电势更负，从理论上保证口部抑制强于底部，最终实现无空洞。

协同抑制强于单独使用

PTA本身加速铜离子还原，但与PEG共存时，抑制效果极大增强，抑制铜沉积于口部。

应用场景

• 先进封装电镀：实现微通孔无空洞填充，满足先进封装对高密度互连的可靠性要求。
• 微通孔填充：替代传统整平剂，通过吸附梯度实现无空洞填充。
• 铜互连：保证铜互连中微通孔填充完整，避免空洞造成断路或高电阻。
• 电化学添加剂：作为新型整平剂添加剂，调控电沉积均匀性。
• 柔性电路制造：在柔性基板上实现微孔填充，满足柔性电路制造需求。