无压液相烧结
采用Al₂O₃包覆SiC粉体并结合小粒径β-SiC，解决了光固化3D打印SiC浆料固化深度不足和烧结活性低的问题，所得陶瓷力学性能优异且工艺简单。
Shi, Zhang Ao · 吴甲民 · 方志强 · Chong, Tian · Qi-Wen, Wang · Chen, Mao · Li-Xiang, Fu · 史玉升
Additive Manufacturing 2024