界面结合力超1.1N
在热解石墨与铝基体间构建四层界面结构，同时提升界面结合强度并降低热阻，突破现有热扩散材料中界面热阻与结合力的矛盾。
Liu, Yulin · Jie, Zhang · Xie, Zhongnan · 郭宏 · Yang, Hui · Sun, Ming Mei · Li, Daquana Quan
Journal of Alloys and Compounds 2026
Ni-Ti双镀层的界面结合力达到1117.5 mN，是Cu-Ti镀层的1.21倍，显著提高多层结构的机械可靠性。
Cu-Ti双镀层的界面热阻仅21.48×10⁻⁹ m²·K/W，低于Ni-Ti镀层的67.62×10⁻⁹ m²·K/W，更远优于未涂层界面。
Cu-Ti镀层体系的面内热导率达到954.03 W/(m·K)，高于Ni-Ti体系的901.67 W/(m·K)，有效促进热量在二维平面内扩散。