低阻GeTe薄膜

阻变比超10⁶

通过基板、溅射与退火条件协同优化,获得低电阻率晶态GeTe薄膜,兼顾高开关比。

Shuai, Chenyang · 郑月军 · 陈强 · Ma, Yanli · Fu, Yunqi Qin

Wuli Xuebao/Acta Physica Sinica 2024

参数信息

晶态电阻率
3.6×10–6 Ω·m
插入损耗
2.4 dB
隔离度
19 dB

技术优势

基板选对,电阻更低

在Al₂O₃基板上生长的GeTe薄膜比在SiO₂基板上获得更高结晶度,从而电阻率更低。

溅射窗口明确

中等溅射功率(50–80 W)搭配低气压(2–3 mTorr)有利于获得低晶态电阻率。

退火温度够高,电阻够低

较高的退火温度(350–400 ℃)能够实现更低的薄膜电阻率。

零功耗开关

基于长方形GeTe薄膜芯片构建的并联毫米波开关具有零静态功耗。

应用场景