防沉降免烧结
用弹性颗粒与液态金属颗粒的协同堵塞,在固化前即形成导电通路,同时解决沉降与绝缘层问题。
Xiaoting, Xue · 张东光 · 吴亚丽 · Xing, Ruizhe · Hong, Li · Yu, Tingting · Bowen, Bai · Yebo, Tao · Dickey, Michael D. · Yang, Jiayi
Advanced Functional Materials 2023
弹性颗粒与液态金属颗粒形成堵塞结构,阻止液态金属颗粒在固化前沉降。
颗粒在固化前自发形成导电通路,无需机械烧结破坏绝缘层。
弹性颗粒的加入降低了实现导电所需的液态金属填充量,从而降低密度和成本。
通过改变液态金属颗粒、预聚物和弹性颗粒的体积分数,能调控介电常数、电导率和热导率。