氢键桥连MOF/半导体异质结

界面电子转移加速

利用氢键通道构建紧密界面，驱动高效光生电荷分离。

董鹏玉 · Kangjie, Gao · Lihua, Zhang · Hengke, Huan · 解明华 · 杨秀丽 · 张金龙

Applied Catalysis B: Environmental 2024

技术优势

界面电子转移更快

氢键通道作为直接的电子转移路径，fs-TAS测得界面电荷分离加速，光生电子可高效注入MOF催化中心。

合成简单又可控

仅需H₂O₂预处理TiO₂纳米管，然后与MIL-88B(Fe)-NH₂在常温下搅拌即可通过氢键自组装完成复合，无需复杂设备或高温处理。

应用场景

• Cr(VI)污染光催化修复：直接将高毒Cr(VI)还原为低毒Cr(III)，操作简单无二次污染。
• 异质结光催化剂：利用界面电场与氢键通道协同，实现高效电荷分离和转移。
• MOF基复合光催化材料：MOF提供高比表面和催化位点，与半导体复合拓宽光响应范围。