外区金属化压电环形谐振器

三阶机电耦合翻倍

该谐振器通过外区金属化设计和壁厚调控，使薄壁结构的第三模态机电耦合系数显著超越基模，为MEMS谐振器性能优化提供了新途径。

Zakaria, Ech-chaachoui · Khalid, Ait Cheikh · Khalfi, H. · Rabab, Raghib · Naciri, Ismail · Elmaimouni, Lahoucine · 禹建功 · Bybi, Abdelmajid

Wave Motion 2026

参数信息

动态机电耦合系数提升倍数

2.03

技术优势

薄壁下三阶耦合激增

通过调控内外半径比，第三模态动态机电耦合系数可达实体圆盘的2.03倍，为高频谐振器提供更强的机电转换能力。

外区金属化可控模态

通过在外区施加金属化并利用区域特定的边界条件，可有效调节谐振与反谐振频率，为器件设计提供额外自由度。

应用场景

• MEMS谐振器：利用外区金属化环形结构，三阶模态耦合翻倍，可替代传统全电极圆盘设计。
• 压电传感器：通过调节内外径比可精准控制谐振频率，适配不同传感频段需求。
• 柔性压电器件：环形薄壁结构可弯曲，为柔性传感器提供高耦合压电元件。
• 物联网射频前端：更高阶模态的强机电耦合可支持高频窄带滤波，满足物联网射频前端小型化需求。