晶须增强SiC膜载体

抗压近六成提升

通过SiC晶须同时增强多孔陶瓷的孔道连通性和机械强度，突破了传统多孔膜载体强韧化的矛盾。

Qianlong, Fu · Yuting, Ma · Juan, Wang · Yongzhao, Yang · 王朋 · 李双 · Yang, Zhao

Ceramics International 2024

具体参数

抗压强度

{'zh': '16.7', 'en': '16.7'} MPa

平均孔径

{'zh': '1.35', 'en': '1.35'} μm

技术优势

强度大幅提升

晶须通过占据大孔和增韧效应，使抗压强度从10.7 MPa提升至16.7 MPa，增幅56%。

孔结构可调

随晶须含量增加，平均孔径从3.15 μm连续减小至1.35 μm，实现膜载体过滤精度的调控。

连通性不降

晶须增强并未堵塞孔道，反而提升了多孔陶瓷的孔道连通性，保证渗透通量。

应用场景

• 废水处理膜：高纯SiC膜可耐受强酸强碱废水，无需频繁更换。
• 多孔陶瓷载体：用作非对称膜载体，在保持高通量下提供足够机械支撑。
• 光固化3D打印陶瓷：利用DLP技术成形复杂流道，提升传质效率。
• 食品加工过滤：替代传统聚合物膜，在高温灭菌条件下稳定使用。