水下湿式电弧增材制造

水下直接成形

首次实现水下湿式电弧增材制造多道沉积层,通过调控间距获得平坦表面,揭示熔滴飞溅与夹渣缺陷机制。

郭宁 · Luo, Wenxue · Yuchao, Ding · Zixian, Xue · 章欣 · Di, Wu · Guanchen, Zhou · Fu, Yunlong

Journal of Materials Research and Technology 2024

参数信息

表面均方根偏差
321.79 μm

技术优势

首次成形良好

首次获得形貌良好的多道水下湿式电弧增材制造沉积层,验证了工艺可行性。

表面平整可控

通过优化道间距至8 mm,沉积层表面最平坦,均方根偏差仅321.79 μm。

缺陷机理清晰

首次揭示熔滴飞溅主因是电弧气泡膨胀产生的空气阻力水平分量,夹渣源于前道熔池堆积与熔渣下流,为缺陷抑制提供理论依据。

应用场景