钻孔 CF/PEEK 层压板

结晶度增 21.7%

通过热处理诱导基体横晶,增强纤维与基体界面结合,从而提升钻孔后的弯曲强度。

原文慧 · 刘常 · 杨涛 · 杜玉 · Liu, Sinan

Polymer Composites 2025

参数信息

结晶度提升幅度
21.70 %
弯曲强度提升幅度
19.56 %
最佳热处理温度
320 °C

技术优势

提升弯曲强度

热处理促进基体 PEEK 横晶,增强纤维与基体界面结合,使弯曲强度提升 19.56%。

温度有据可依

通过原位 XRD 确定 320 °C 为最佳热处理温度,而非经验试错。

应用场景