电导率近翻倍
通过序贯添加剂工程构建致密有序碳壳,解决传统碳包覆不均匀问题,提升界面完整性与电子连通性。
Wei, Zhao · Yang, Lei · Liang, Jie · Kong, Huabin · 蔡力锋 · 陈宏伟
ACS Applied Materials & Interfaces 2025
电导率较常规路线近翻倍
Li+扩散系数较常规路线近翻倍