300 nm 超细晶
通过无压两步烧结抑制末期晶粒生长，解决高铼钨合金难以致密化的烧结难题，获得平均晶粒约300 nm的致密超细晶组织。
Que, Zhongyou · Li, Xingyu · Zhang, Lin H. · 曲选辉 · Wei, Zichen · Chenguang, Guo · Sun, Haishen · 秦明礼 · 陈刚 · Du, Peinan · Dong, Yanhao
Journal of Materials Science and Technology 2023
通过无压两步烧结抑制末期晶粒生长，成功制备致密W-Re合金，解决了高Re含量下孔隙难以去除的问题。
平均晶粒尺寸约300 nm，为超细晶材料，可能具有优异的力学性能。
采用无压烧结而非热压或等静压，降低设备和工艺成本，便于工业化生产。