高Ag微焊点

老化强度降幅最小

Sn-0.5Ag/Cu焊点在老化后拉伸强度降幅最低，优于其他Ag含量。

Taikun, Hao · Qiao, Yuanyuan · 赵宁

Journal of Materials Research and Technology 2025

参数信息

界面 IMC 总厚度趋势

Sn-0.5Ag < Sn < Sn-5.0Ag < Sn-2.0Ag < Sn-3.5Ag

技术优势

老化强度损失最小

Sn-0.5Ag 焊点在老化后的拉伸强度降幅最低，其界面 Cu6Sn5 晶粒取向与纯 Sn/Cu 相似，受 Ag 影响小。

IMC 生长受扩散机制控制

Ag 含量低于 2.0 wt% 时，界面 IMC 生长由晶界扩散控制；含量更高时则受体扩散和晶界扩散共同控制，可通过成分调节实现控制。

断裂模式随老化转变

焊后接头为韧脆混合断裂，老化后转变为韧性断裂，表明老化后塑性提高，有利于长期可靠性。

应用场景

• 电子封装：Sn-0.5Ag 焊点老化后强度损失最小，适合用作长寿命封装互连。
• 焊点可靠性：老化后断裂模式转变为韧性断裂，降低脆断风险。
• 互连材料：Sn-0.5Ag 抑制 IMC 过度生长，保持互连界面稳定。