微波冷烧结高性能陶瓷

降耗超97%

无需外加压力，利用微波谐振与瞬态液相在低温短时间内完成陶瓷致密化，性能较常规无压烧结提升50%–95%。

Li, Xiaomeng · 柳文波 · Li, Li · Liu, Xuxi · Xinyi, Li · Songyuan, Guo · Weichen, Xu · Wan, Xu · 郭靖 · 王虹 · Randall, Clive A.

Journal of Advanced Ceramics 2025

参数信息

能耗降低

>97 %

力学与介电性能提升

50–95 %

技术优势

能耗省97%

利用微波谐振加热与瞬态液相辅助传质，相比其他无压烧结工艺，能耗降低超过97%。

性能再提50–95%

在相同无压条件下，所选陶瓷的力学和介电性能比常规无压烧结提高50%–95%。

不用加压

烧结阶段无需外加压力，简化设备并降低工艺难度。

温度时间双降

通过瞬态液相与微波谐振的协同作用，显著降低烧结温度并缩短保温时间。

应用场景

• 磁性材料：低温无压烧结磁性陶瓷，保留磁性能并大幅节能。
• 光学元件：可用于致密化透明或光学陶瓷，减少高温导致的组分挥发。
• 传感器：低温烧结传感器用陶瓷，避免敏感材料失效，保持灵敏度。
• 电子陶瓷：短时烧结电子陶瓷，减少晶粒长大，改善介电性能。
• 催化剂载体：快速制备多孔催化剂载体，保留高比表面积。