异质结构W/Cu复合材料

界面结合强度高

通过增材制造瞬态液相直接键合制备,实现优异粘合强度,适用于高热流密度组件。

Hu, Zhangping · Zhao, Yanan · 占小红 · Jiawei, Xu · 马宗青

Composites Part B: Engineering 2024