氮化硅晶须骨架增强环氧复合材料

低填充高导热

含此骨架的环氧复合材料在7.80%的低填充量下实现高导热，同时保持优异的高温介电绝缘性能。

Dayou, Liu · Yanzhuo, Huang · Liu, Huaidong · Yang, Hang · 金海云

Zhongguo Dianji Gongcheng Xuebao/Proceedings of the Chinese Society of Electrical Engineering 2024

具体参数

热导率

{'zh': '1.05', 'en': '1.05'} W/(m·K)

介电常数

{'zh': '5.5', 'en': '5.5'}

介电损耗角正切

{'zh': '0.05', 'en': '0.05'}

技术优势

低填充实现高导热

导热骨架由绝缘氮化硅晶须构成，以7.80%的体积分数即可构建连续导热通路，避免大量填料带来的加工和力学问题。

高温绝缘稳定

绝缘骨架使复合材料在120℃下介电常数低于5.5、损耗低于0.05，远优于普通导热填料易导致的高温介电劣化。

应用场景

• 电子封装：在低填充量下同时满足导热与绝缘，适用于高密度封装散热。
• 电气设备绝缘：高温下保持低介电常数和损耗，可用于电机绝缘等高温电气部件。
• 电池热管理：导热且绝缘，可用于电池模组中的导热绝缘垫片。
• 柔性电子：低填充量有利于保持基体柔韧性，可用于柔性电路散热。