超细晶Cu-Ti-WC钎焊夹层

剪切强度提升1.5倍

用冷喷涂增材制造替代传统粉末填充,解决增强相团聚与流动性差的问题,在钎焊前就形成TiC并生成超细晶多主元合金区域,显著强化异种材料接头。

Weihan, Liu · Wang, Pengcheng · Wanting, Shi · Zhao, Shuai · Nai, Xin · 宋晓国 · HYCHEN · 李文亚

Additive Manufacturing 2024

参数信息

接头剪切强度
112.0 MPa
超细晶区域尺寸
200 nm

技术优势

剪切强度提升1.5倍

冷喷涂制备的中间层在钎焊前就生成TiC,并形成约200 nm的超细晶多主元合金区域,阻碍晶界移动,显著强化接头。

从根源消除团聚

冷喷涂过程中WC颗粒被基体颗粒撞击破碎并夯实,均匀嵌入金属基体,避免了传统粉末混合中的团聚和流动性差问题。

钎焊前即生成TiC

冷喷涂过程中Cu与Ti颗粒发生变形与再结晶,Ti与C在达到钎焊温度前就反应生成TiC,增强了界面结合。

应用场景