纯银镀层

接触面积增三倍

在金属密封环表面形成低剪切、高延展的镀层，显著扩大真实接触面积并同步降低摩擦与磨损。

Wentao, Zhang · Gong, Hao · 刘检华 · Qinghua, Wang · Youlei, Zhao · Zheng, Mengwei

Tribology International 2026

参数信息

真实接触面积提升

309 %

磨损率降低

16.5 %

切向摩擦力降低

44.4 %

技术优势

接触面积增三倍

银镀层通过低剪切和高延展性显著增加真实接触面积，改善密封部件的配合情况。

磨损率下降

银的低剪切强度使得摩擦过程中材料去除减少，从而降低磨损率。

摩擦力更低

银镀层提供低剪切界面，使切向摩擦力下降，降低能耗。

应用场景

• 机械密封：提高密封接触面积和耐磨性，延长密封件寿命。
• 金属表面工程：提供低剪切高延展镀层，优化金属表面摩擦学性能。
• 摩擦学表征：基于分子动力学模拟揭示镀层作用机理，指导表征分析。
• 航空密封件：在极端工况下降低摩擦磨损，保障密封可靠性。