BT陶瓷骨架聚合物复合材料

高介电低填充

通过互连BT陶瓷骨架，在低填料体积分数下实现高介电常数，并兼具优异的温度和力学稳定性，为柔性电子高温应用提供解决方案。

Tang, Tongxiang · Yang, Wenfeng · 沈忠慧 · Wang, Jian · Guo, Mengfan · 萧遥 · Ren, Weibin · Ma, Jing · 于荣 · Ce Wen Nan, · 沈洋

Advanced Materials 2023

参数信息

介电常数

210

介电常数变化

±10 %

压缩应变

80 %

技术优势

低填充高介电

互连BT陶瓷骨架在18 vol.%低体积分数下实现介电常数约210，接近并联模型预测上限，远优于传统0-3型复合材料。

温度稳定性好

通过引入弛豫Ba(ZrxTi1-x)O3相，在25-140 °C宽温域内介电常数变化低于±10%，满足高温应用需求。

机械柔性好

在高达80%的压缩应变下介电性能保持稳定，适用于可变形或承压的柔性器件。

应用场景

• 柔性电子器件：用作高温柔性电子器件的介电层，替代现有高填充复合材料，兼顾介电性能与柔韧性。
• 静电储能电容器：作为静电储能电容器的介电材料，在宽温域内提供稳定的高介电常数，提升储能密度和可靠性。
• 可穿戴传感器：用于可穿戴传感器中，在机械变形下保持介电响应稳定，适合柔性传感应用。