低孔隙率超绝热
太空风化锻造的多尺度孔洞与多相界面协同抑制声子输运,在低孔隙率下实现超越气凝胶的超绝热性能。
Ziwei, Tian · Jie, Zheng · 王海东 · 张光 · Yanxi, Chen · Ronghua, Pang · Quan, Zheng · Xin, Liu · Songzheng, Yu · 刘光辉 · 刘仪伟 · 刘建忠 · 李杨 · 曹炳阳 · Peng, Zhang · Ouyang, Ziyuan
Communications Materials 2026
孔隙率仅7–30%,热导率低至约8 mW m⁻¹ K⁻¹,无需依赖高孔隙率即可实现绝热,力学性能预期更优。
热导率低于大多数高性能气凝胶,但孔隙率低得多,避免了气凝胶高孔隙带来的脆弱性。
太空风化自然形成多尺度孔洞与多相界面,无需复杂人工造孔工艺即可获得超绝热结构。
揭示非孔隙率主导的绝热机理,为设计超绝缘材料提供新的微观结构原则。