ZnO@BN三维导热PI复合膜

面内外导热同步飙升

利用四针状ZnO晶须与BN纳米片自组装构建连续三维导热网络，同时大幅提升PI膜面内与面外热导率，克服传统导热膜各向异性过高的问题。

Chi, Hongtao · Liu, Dongxu · 马传国 · Song, Muyuan · Zhang, Ping · 戴培邦

ACS Applied Polymer Materials 2023

具体参数

面内热导率

{'zh': '2.235', 'en': '2.235'} W m⁻¹ K⁻¹

面外热导率

{'zh': '0.853', 'en': '0.853'} W m⁻¹ K⁻¹

面内热导率提升率

{'zh': '1075', 'en': '1075'} %

面外热导率提升率

{'zh': '469', 'en': '469'} %

热导各向异性

{'zh': '2.62', 'en': '2.62'}

技术优势

面内外同步提升

四针状ZnO晶须与BN纳米片形成的三维网络，同时为面内和面外方向提供连续导热通路，一举打破单一方向增强的瓶颈。

各向异性显著降低

与单一BN/PI相比，ZnO@BN/PI的热导各向异性从4.44降至2.62，更接近各向同性，扩大应用范围。

低界面热阻

ZnO@BN复合粒子通过静电自组装形成，界面结合紧密，减少了填料-基体间的声子散射，提高了热传导效率。

应用场景

• 先进电子封装材料：解决传统导热膜各向异性过高导致的局部热点问题，提升封装体三维导热能力。
• 柔性电子散热：PI基材保持柔性，同时提供面内/面外均衡的导热，用于折叠屏、可穿戴设备散热。
• 高功率器件热界面：高面外热导率有效抽取垂直方向热量，降低热界面温差，适配高功率芯片散热。
• 航空航天热控：低各向异性和高可靠性满足太空环境均热要求，替代多层导热方案减轻重量。