声衰减型SAW压力传感芯片

宽量程低迟滞

利用瑞利波能量辐射测量压力，舍弃传统密封层结构，从源头消除迟滞与蠕变。

Hu, Fanbing · Cheng, Lina · Gao, Xu · Cui, Baile · 张超 · 75534937 · Liang, Yong · 王文

IEEE Sensors Journal 2025

参数信息

Q值

9000

测量范围

0.1–4 MPa

迟滞

-2.02 %

非线性

-0.44 %

温度漂移系数

0.01068 ppm/°C

最大相对误差

-2.453 %

技术优势

迟滞低

取消了密封层，压力直接作用于芯片，消除了由粘弹性材料带来的迟滞。

量程更宽

无需传统压力敏感结构，测量范围上限不受密封层机械性能限制。

温度漂移小

温度漂移系数仅为0.01068 ppm/°C，适用于温度波动环境。

应用场景

• 工业压力监测：用于工业管道与容器的在线压力监测，宽量程可覆盖多种工况。
• 精密压力测量：高Q值与低非线性使其适用于需要高精度压力读数的场景。
• 无线无源传感节点：SAW器件本身无源，可通过无线询问实现压力检测，适合远程监测。
• 微流控压力传感器：芯片尺寸小，可集成到微流控系统中测量流体压力。
• 生物医学压力检测：无密封层设计避免生物相容性问题，可用于植入式或体外压力检测。