多孔Y₂SiO₅陶瓷

极低热导 轻质透波

通过碳纤维支撑水基凝胶注模工艺制备，同时实现高孔隙率、极低热导率和优异的介电性能，满足天线罩隔热透波一体化要求。

Ren, Yuhan · 张彪 · Ye, Jian · 刘强 · Gao, Ye · Zhang, Haoqian · Zhong, Zhaoxin · 王阳 · 叶枫

Ceramics International 2023

参数信息

热导率

0.051 W·m⁻¹·K⁻¹

孔隙率

87.71 %

介电常数

1.58

损耗角正切

1.25e-3

生坯抗压强度

13.73 MPa

干燥收缩率

6.81 %

体积密度

0.55 g·cm⁻³

技术优势

干燥不裂

碳纤维在干燥阶段支撑坯体，防止收缩和开裂，烧除后不损害性能。

生坯可加工

生坯抗压强度高达13.73 MPa，便于加工成异形件。

介电性能优异

介电常数低至1.58，损耗角正切低于1.25×10⁻³，满足透波要求。

应用场景

• 高超声速飞行器天线罩：同时满足高温隔热与电磁透波，保护雷达制导。
• 高温隔热透波材料：极低热导与低介电常数实现隔热透波一体化。
• 微波介电材料：低介电常数与损耗减少信号衰减。
• 航空航天热防护系统：轻质高孔隙结构有效隔热并减少热负荷。