高熵合金中间层

碳碳复材1600°C剪切翻倍

以ZrHfNbTa或TiZrHfTa高熵合金为中间层，经SPS连接C/C复合材料，连接区形成原子级均匀的高熵碳化物，1600°C剪切强度达纯Ti中间层的两倍以上。

Wang, Xincheng · Saunders, Theo Graves · Wang, Yichen · 傅莉 · Reece, Michael John

Journal of the European Ceramic Society 2023

参数信息

剪切强度（ZrHfNbTa中间层）

23.5 MPa

剪切强度（TiZrHfTa中间层）

24.6 MPa

技术优势

强度翻倍

高熵合金中间层在1600°C的剪切强度超过纯Ti箔的两倍。

形成单一碳化物相

接头由单一高熵碳化物相组成，原子尺度均匀且无晶界杂质，简化了微观组织控制。

连接层纯度佳

形成的高熵碳化物原子尺度均匀，晶界无杂质，有利于高温性能稳定性。

应用场景

• 高温热防护连接：为热防护系统连接C/C构件，提供1600°C下高剪切强度接头。
• 陶瓷基复材连接：用于C/C等陶瓷基复材的连接，接头形成均匀高熵碳化物。
• 高超声速热结构：满足高超声速热结构对C/C连接件在极高温下的力学要求。
• 高温构件制造：制造需在1600°C服役的C/C高温构件，连接强度高于纯Ti中间层。