Fe-Ti热等静压焊接界面

晶界促进原子互扩散

该Fe-Ti扩散焊接界面通过晶界加速原子互扩散,使模拟与实验扩散系数良好吻合,为钢/钛双金属复合材料的可靠连接提供关键界面。

辜诚 · Zeng, Sheng · 游国强 · 赵建华 · Wang, Yajun

Materials 2023

技术优势

多晶界面扩散更快

晶界增加原子无序性,为原子迁移提供快速通道,因此在相同温度下多晶界面的扩散层厚度大于单晶界面。

模拟预测可靠

分子动力学模拟得到的扩散系数随温度变化趋势与实验结果一致,可利用模拟指导扩散焊接工艺参数优化,减少试错成本。

原子结合稳定

径向分布函数分析表明Fe-Fe和Ti-Ti原子对在近邻距离上保持强结合,界面处原子排列有序,有利于形成稳定接头。

应用场景