强度达母材96%
采用无硅硼成分匹配填充材料，通过准平衡凝固快速获得无亚稳相、可外延生长的单晶连接接头。
Xihui, Ye · Lang, Zhenqian · Wang, Wanli · Wu, Tao · 叶政 · 王小慧 · 黄继华
Materials Science & Engineering A: Structural Materials: Properties, Microstructure and Processing 2026
通过无硅硼成分匹配填充材料和准平衡凝固控制，避免了传统瞬态液相扩散所需的长时间保温，能够快速获得单晶接头。
通过竞争形核理论计算得到准平衡过冷窗口ΔT≤10.4 K，确保接头不出现亚稳相，避免硅硼化合物等脆性相损害性能。
接头在980 °C下抗拉强度达到母材的96.3%，蠕变断裂寿命达到母材的90%，性能接近母材水平。
识别出外延生长的临界过冷度ΔT=7.8 K，可实现从母材的外延生长，保证接头与母材晶体取向一致。