Cu@Ag核壳纳米焊膏

高导电抗氧化

通过优化烧结参数与银壳厚度，这种焊膏能够在电子封装中实现高致密度和强界面结合。

Zhang, Xuezhi · 高健 · Lanyu, Zhang

Materials 2026

参数信息

最佳烧结压力

600-700 MPa

最活跃扩散温度

650-700 K

技术优势

最佳参数明确

600-700 MPa压力和650-700 K温度下烧结效果最佳，避免盲目试错。

强度塑性兼顾

Ag6Cu3构型原子迁移率最高，同时实现高强度和高延展性，适合承受封装应力。

缺陷自发减少

适中的银壳厚度引发柯肯达尔效应和局部塑性松弛，降低缺陷密度，形成稳定烧结体。

应用场景

• 电子封装互连材料：替代传统银焊膏，降低贵金属用量，同时保持高导电和抗氧化。
• 微电子封装：在芯片互连中实现低温烧结、高强度连接，适应小型化趋势。
• 功率半导体封装：耐高温工作，减少功率模块中焊点疲劳失效。
• 电池集成互连：保障电池模组间连接可靠性，抗氧化防止接触电阻升高。