尖端暴露一致性超高
一种无需刻蚀的局部去绝缘方法,可在三维微针尖端精确控制暴露区域,显著提升记录位点的一致性。
Zhao, Xin · Wei, Chunrong · Zhu Deguang · 杨晓伟 · Han, Guowei · 金宁 · Gui, Qiang · Tang, Rongyu · 王毅军 · 耿照新 · 裴为华
Microsystems and Nanoengineering 2025
省去针尖刻蚀步骤,通过保护层剥离绝缘层,简化了三维微针阵列的制造流程。
优化保护材料的弹性、附着力和形状,可精确控制去除绝缘层的面积,实现一致的针尖暴露。
10×10阵列暴露记录位点的非均匀性仅为3.32±1.02%,远优于传统刻蚀工艺,提高了记录可靠性。