灭弧快焊力低
La掺杂同时优化界面稳定性与电接触性能，实验与仿真相互验证。
Yihong, Lv · 王景芹 · Yuxuan, Wang · 朱艳彩 · Ying, Zhang
Coatings 2025
La掺杂显著降低AgSnO₂界面能至1.383 eV/Ų，提高界面稳定性，减少接触面剥落。
掺杂后燃弧时间和熔焊力下降，电弧能量降低，有效避免触点熔焊失效。
掺杂改善Ag与SnO₂界面电子传输，接触电阻降低，减少发热。
第一性原理计算的界面电子结构与实验润湿性、电接触性能吻合，可指导掺杂剂筛选。