自旋转磨削单晶金刚石

粗糙度<0.6 nm

针对不同取向单晶金刚石，通过参数调控实现高去除率与极低损伤，揭示亚表面损伤统一源于特定解理。

Yongkang, Xin · 陆静 · 吴跃勤 · Xipeng, Xu

Journal of Materials Processing Technology 2025

参数信息

材料去除率

54.86 μm/h

低于

0.6 nm

技术优势

（100）面无亚表面损伤

不同晶面亚表面损伤源于(111)解理但表现形式各异