ZnGeP2晶体

表面粗糙度0.76纳米

通过优化的化学机械抛光工艺,实现ZnGeP2晶体的超光滑表面,为红外非线性光学应用提供高质量衬底。

Xiong, Qiang · Ziyuan, Luo · 阎秋生 · 路家斌 · 潘继生

Materials Science in Semiconductor Processing 2023

参数信息

临界切削深度
95.21 nm
材料去除率提升
23.4 %
表面粗糙度降低
26.5 %
表面粗糙度
0.76 nm

技术优势

表面更光滑

优化工艺参数后,表面粗糙度低至0.76 nm,满足高性能红外光学元件的要求。

去除更快

在5 N抛光载荷下,化学机械抛光的材料去除率比机械抛光提高23.4%,提升了加工效率。

参数可预测

建立了材料去除率和表面粗糙度的数学模型,可根据工艺参数预测抛光效果。

应用场景