强度-导电协同优化
通过粉末形貌预调控与两级球磨工艺，实现CNTs均匀分散和强界面结合，突破强度-导电权衡矛盾。
Wei, Liu · 雷超 · Yunna, Zhang · Lü, Zhenlin · 谢辉 · Jia, Lei
Carbon Letters 2026
片状铜粉增大的比表面积在二级球磨中有效捕获并嵌入CNTs，消除团聚。
两级球磨使CNTs嵌入基体，而非松散的物理接触，显著增强界面结合。
均匀分散的CNTs既承载载荷又减少电子散射，打破强度-导电权衡。