275 °C 强度峰值后衰减
通过揭示晶界扩散诱导的类柯肯达尔空洞和晶格收缩机制，为焊盘材料选择提供新依据。
Wang, Yiping · 冯佳运 · 76727487 · Peng, Wu · Runze, Wang · Xinyang, Ma · 王尚 · Jianchao, Liang · Jin, Shuai · Minghan, Yu · 田艳红
Journal of Materials Science and Technology 2026
通过多尺度表征，明确高温下强度下降源于晶界扩散形成的类柯肯达尔空洞，而非其他失效模式。
将空洞形成过程分解为晶界宽化、条状 Ag 富集合金结晶、沿堆垛层错横向生长三个阶段，为工艺窗口设计提供依据。
将相邻 Au 晶体 5.9%–8.8% 的晶格收缩与晶界中 Ag 积累产生的应力场联系起来，而非简单的成分变化。