碳化硅陶瓷基复合材料再生冷却结构

热导率降至3 W/(m·K)减散热53%

该冷却结构通过主动控制复合材料的热导率,在超音速燃烧室中实现了耐高温性能与传热抑制的匹配,颠覆了传统强化换热的思路。

Zhou, Xingyu · 李欣 · 章思龙 · Zuo, Jingying · Zhiyong, Gao · 鲍文

Energy 2025

具体参数

散热量降幅
{'zh': '53', 'en': '53'} %
壁温(低热导率端)
{'zh': '2057', 'en': '2057'} K
推荐平均热导率
{'zh': '50', 'en': '50'} W/(m·K)

技术优势

散热量可砍掉一半

固体热导率从120 W/(m·K)降至3 W/(m·K)时,燃烧室散热量降低53%,意味着更少的热量被冷却剂带走,壁温更高,材料耐高温优势得以发挥。

壁温可飙到2000 K以上

降低热导率后壁温从1223 K升至2057 K,CMC在高温下结构强度保持,无需复杂的热障涂层。

一通操作,整明白了最佳热导率

综合传热与强度分析后给出推荐平均热导率50 W/(m·K),既避免过高热导率导致散热过大,又防止过低热导率造成局部高温和热应力风险。

应用场景