PI@Cu复合膜集流体

轻质高导电

以聚酰亚胺为基底的复合铜膜，兼具铜的导电性和PI的轻质机械性能，有望替代纯铜箔用于电池负极集流体。

Xuan-Le, Chen · Xiaochuan, Liu · Ye, Nan · Yu, Zhan · Yudong, Luo · 唐建成 · 卓海鸥

Surfaces and Interfaces 2024

具体参数

最低电阻率

{'zh': '2.53×10⁻⁸', 'en': ''} Ω·m

面密度

{'zh': '1.22', 'en': ''} mg/cm²