团聚金刚石磨料

抛光效率与表面质量兼得

相比单晶金刚石，团聚结构提供更多微切削刃，在强制流变抛光中实现选择性去除，表面粗糙度降至纳米级。

Meng-Qing, Liu · 王金虎 · Wen, Liu · Hejie, Wu · 袁巨龙 · Lyu, Binghai · 彭光健 · 张键

Ceramics International 2024

参数信息

表面粗糙度

4.6 nm

峰谷高度差

69.3 nm

材料去除率

228.8 nm/min

技术优势

表面粗糙度降至纳米级

25 μm团聚金刚石磨料把Sa从146.1 nm降到4.6 nm，峰谷差从1329 nm降到69.3 nm，满足光学级表面要求。

微切削刃更多

团聚结构类似多晶，切削刃比单晶金刚石多，实现更优的选择性材料去除。

亚表面损伤小

团聚金刚石抛光后的亚表面晶格畸变极小，有利于保持光学性能。

应用场景

• 光学窗口抛光：用于镁铝尖晶石光学窗口的最终抛光，获得纳米级表面以实现高透过率。
• 精密表面加工：用于高硬度多晶材料的精密加工，兼顾表面质量与效率。
• 光学元件制造：用于制造要求低亚表面损伤的光学元件，保持光学性能。