晶粒细化
通过激光冲击辅助线熔覆获得细化的晶粒结构，将柱状晶转化为等轴晶，从而提高涂层硬度和耐磨性。
Jiafu, Pei · 杨海峰 · Yibo, He · Kai, Chen · 王洪涛 · 刘新华 · Songyong, Liu
Journal of Materials Processing Technology 2024
激光冲击增强熔池扰动，使底部枝晶偏转甚至断裂，断裂枝晶随液流分散成为新形核质点，且激光冲击降低温度梯度、增大过冷度，创造利于晶粒形核和生长的环境。
与LWC制备的样品相比，LSALWC样品的硬度提高，体积磨损率降低，一次枝晶间距减少，且涂层的异质性更明显。
该工艺不改变涂层成分，不需要使用预处理和后处理，且不降低生产效率，可直接集成到现有激光熔覆流程中。