游离磨料辅助电化学抛光工具

复杂内流道光洁如镜

面向激光粉末床熔融铝合金内流道的混合抛光工具,可同时去除表面半焊接颗粒并大幅降低粗糙度。

Li, Yanliang · Baojie, Yu · Hu, Weiye · Yang, Tao · 胡孝昀 · 曾永彬

Precision Engineering 2026

参数信息

表面粗糙度Sa
1.30–2.03 μm
壁厚减薄
180 μm

技术优势

粗糙度大幅下降

游离磨料腐蚀去除表面峰值处的钝化膜和粘附产物,增强局部溶解速率,使Sa从7.35–16.72 μm降至1.30–2.03 μm。

能彻底清除颗粒

电化学溶解软化表面金属层,便于磨料直接去除材料,半焊接颗粒和表面纹理被完全去除。

同时提升抛光效率

与传统电化学抛光相比,该复合工艺显著提高了表面质量和抛光效率。

应用场景