AlSi10Mg晶格结构

低孔隙率增材制造

采用低功率连续扫描策略,显著减少缺陷并细化晶粒,提高硬度。

Chen, Xiangyuan · 廖文和 · 韦辉亮 · Zhu, Zhiguang · Yang, Tao · 张长东 · 刘亭亭

Journal of Materials Research and Technology 2024

参数信息

孔隙率降低幅度
40 %
晶粒尺寸
30 μm

技术优势

缺陷更少

采用低功率连续扫描策略,避免了激光跳转和过热,从而减少未熔合与气孔,使孔隙率降低超过40%。

晶粒细化

优化的打印参数促使形成细小等轴晶而非粗大柱状晶,有利于提高力学性能。

硬度提高

缺陷减少和晶粒细化共同作用,使打印件硬度得到提升。

应用场景