乙二醇基电解液

加工表面更完整

在保证导电性的同时降低水活度，抑制点缺陷生成与氯离子渗透，使SiCp/Al复合材料溶解更均匀，表面粗糙度和残余应力显著下降。

Guodong, Miao · Zhihao, Leng · Jun, Yin · 房晓龙 · 曲宁松

Electrochimica Acta 2026

参数信息

表面粗糙度

1.055 μm

润湿性变化

29.211 °

残余应力演化

12.96 MPa

技术优势

溶解更均匀

乙二醇降低水活度，抑制点缺陷生成，同时有机富集界面层阻碍氯离子渗透，电荷转移电阻增大，溶解速率降低且更均匀。

表面粗糙度降半

加工后表面粗糙度从2.016 μm降至1.055 μm，表面完整性显著改善，有利于后续服役性能。

残余应力更低

乙二醇电解液加工后残余应力演化仅为12.96 MPa，相比水溶液更低，减少加工损伤。

应用场景

• 精密电化学加工：用乙二醇基电解液对SiCp/Al复合材料进行可控溶解，实现高表面完整性加工。
• 航空航天结构件：降低加工表面粗糙度和残余应力，提升航空航天结构件服役可靠性。
• 金属基复合材料加工：解决水基电解液加工MMCs时溶解不均匀问题，提高表面质量。
• 电子封装基板：改善SiCp/Al封装基板加工后的表面状态，降低润湿性变化。